3月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)主辦的第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無錫市江陰市盛大舉辦。

　　據(jù)同茂線性馬達(dá)小編所知，本屆年會(huì)采取線上線下相融合的方式舉行，以“協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題有40位業(yè)界嘉賓圍繞行業(yè)熱點(diǎn)問題展開研討。

　　本屆年會(huì)安排了四個(gè)專題交流，分別是半導(dǎo)體后道成品制造裝備的創(chuàng)新和機(jī)遇、后摩爾時(shí)代的先進(jìn)封裝材料的創(chuàng)新與合作、先進(jìn)封測(cè)與芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)以及車載芯片成品制造與測(cè)試技術(shù)。

　　而說到半導(dǎo)體的封裝技術(shù)和測(cè)試技術(shù)，與線性馬達(dá)緊密相關(guān)，線性馬達(dá)加持的芯片封裝設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備被廣泛運(yùn)用于芯片封裝和檢測(cè)場(chǎng)景。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的同茂線性馬達(dá)均采用歐美技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和加工工藝，具有高性能、高質(zhì)量的特點(diǎn)，在各個(gè)行業(yè)各個(gè)場(chǎng)景中都有實(shí)際應(yīng)用案例，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)，可以說同茂線性馬達(dá)助力中國(guó)半導(dǎo)體智能智造發(fā)展水平的提高。

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